1.室溫脆性

鑰及鑰合金的韌性隨溫度變化并在一個非常狹窄的溫度范圍內由韌性斷裂轉變為脆性斷裂。純鑰 的韌脆轉變溫度范圍約為140 -150 °C，導致其深加 工困難、產品性能低、應用領域受限。這種脆性被稱 為鑰的本征脆性，主要是由原子的Z外層和次外層 電子均為半滿狀態這一電子分布特點所決定的。由 于鑰及鑰合金具有熔點高、導熱性好、再結晶溫度 高、固態不發生同素異構轉變及其bcc晶體結構致 密度低等特點，其焊后焊縫及熱影響區尺寸大、晶粒 嚴重粗化，導致C、N、O等間隙雜質充分擴散并在晶 界上富集、晶界結合強度嚴重弱化。在材料本征脆 性和晶界雜質偏析現象共同作用下，鑰及鑰合金焊 接裂紋敏感性高、接頭強度和塑韌性很差。

2.氣孔缺陷

由于粉末冶金工藝可得到無擇優取向的細晶粒組織,難熔金屬胚條常用粉末冶金方法制備,導致材 料含有微孔隙和雜質元素、致密度無法與熔煉冶金 制備的材料相比，因此鑰及鑰合金熔焊通常會遇到 氣孔缺陷率高的問題。尤其是殘留在微孔隙內的處于高壓狀態氣體危害Z為顯著，焊接過程中這些高 壓氣體被釋放到高溫熔池中后會在熔池中急劇膨脹 從而使鑰及鑰合金焊接接頭質量嚴重惡化。